財聯(lián)社資訊獲悉，中際旭創(chuàng)接受機構調研時表示，一季度800G出貨量環(huán)比去年四季度有所增長，之后每個季度800G有望持續(xù)放量和收入環(huán)比增長。此外，海外客戶對800G需求的進展不同，有些客戶已經(jīng)開始批量部署，還有些客戶還在測試并在下半年進入認證階段。預計2024年800G還將有更多的用戶涌現(xiàn)，800G明年的需求規(guī)模也將得到進一步增長。

一、AIGC發(fā)展帶動新需求，800G光模塊為重要選擇

AI服務器促使數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡架構的演變，從而提升光模塊需求：普通GPU服務器一般只要求單卡性能，而在AI訓練中，GPU卡間需要大量的參數(shù)通信，模型越復雜，通信量越大，所以AI服務器除了要求單卡性能外，還要求多卡間的通訊性能。這促使數(shù)據(jù)中心整體架構由傳統(tǒng)的三層網(wǎng)絡架構轉化為脊葉式架構，數(shù)據(jù)流量從南北向到東西向轉變。

(資料圖片僅供參考)

葉脊使用所有的互聯(lián)鏈路，每臺葉交換機都連接到了脊交換機上，脊交換機之間和葉交換機之間沒有任何互連，相對于傳統(tǒng)的三層網(wǎng)絡架構而言，減少了設備尋找或等待連接的需求，從而減少了延遲及流量瓶頸。由于其特殊的拓撲結構，系統(tǒng)對于光模塊的需求得到了提升。

隨著數(shù)據(jù)中心對于帶寬需求的提升，葉脊架構中的光模塊也在持續(xù)升級之中。速率方面，亞馬遜、谷歌、微軟、Facebook等北美超大型數(shù)據(jù)中心內部互連已經(jīng)在2019~2020年開始商用部署400Gb/s光模塊；國內數(shù)據(jù)中心正由100Gb/s逐步向400Gb/s過渡。根據(jù)IMT2020（5G）推進組預計，數(shù)據(jù)中心交換芯片吞吐量預計2023年將達到51.2Tb/s，2025年之后達到102.4Tb/s，800Gb/s和1.6Tb/s更高速率將成為實現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)交換的重要選擇。

二、800G光模塊2023年逐漸放量，海外大客戶持續(xù)加單

興業(yè)證券指出，800G光模塊產業(yè)鏈成熟度較高且升級路徑統(tǒng)一，可插拔光模塊至1.6T時代仍具備顯著優(yōu)勢，產品升級周期確定性強（已批量出貨）、彈性高（巨頭技術路線統(tǒng)一），頭部云廠商800G光模塊2023年逐漸放量，海外大客戶持續(xù)加單，光模塊核心廠商業(yè)績預期不斷提升。

AI催化新一輪升級周期迎來行業(yè)高景氣，800G光模塊LPO線性直驅技術低功耗優(yōu)勢深度契合AI訴求；以英偉達為代表的客戶加大AI投資建設，帶動配套高速光模塊需求提升；光模塊數(shù)量與GPU成正相關，根據(jù)興業(yè)證券謹慎測算，800G光模塊:GPU約為1.25:1，800G光模塊:AI服務器約為10:1，短期或提供340萬只左右增量，伴隨視頻類生成交互模式出現(xiàn)，AI服務器需求量較文字類交互大幅提升，驅動配套高速光模塊需求爆發(fā)增長，帶來中長期巨大想象空間，800G光模塊產業(yè)鏈企業(yè)有望顯著受益。

三、相關上市公司：生益電子 特發(fā)信息 華工科技

生益電子已掌握100G-400G高速光模塊印制電路板制作技術，該項目成果經(jīng)東莞市高新技術產業(yè)協(xié)會組織鑒定委員會鑒定達到國際先進水平，公司具備800G光模塊的技術能力，且已經(jīng)給部分客戶供貨。

特發(fā)信息去年投資的華嶺光子，主要提供100G及以上產品生產制造，擁有COB/BOX 平臺，可以支持400G/800G/1.6T等產品設計開發(fā)制造，補齊高速光模塊和光器件產品線。

華工科技現(xiàn)已具備從硅光芯片到硅光模塊的全自研設計能力，800G硅光模塊已于2022年第三季度正式推出市場；公司在已有硅光、電、軟件、封裝、電磁兼容等平臺上，積極布局薄膜鈮酸鋰技術及下一代光電合封技術，以實現(xiàn)高能效、高密度的超大容量數(shù)據(jù)交換。

近期熱門系列：

4月19日《微軟擬推出AI芯片助力大模型，是人工智能發(fā)展的底層基石，這家公司產品性能或與NVDIA H100性能持平》

4月18日《又一互聯(lián)網(wǎng)巨頭入局，字節(jié)發(fā)布大模型訓練云平臺，這家公司為字節(jié)跳動提供算力基礎設施綜合服務》

4月18日《服務器的重要組成部件，AI引爆算力或催生該產品超預期需求，這家公司已有相關技術與產品應用于400G超高速光模塊》

4月17日《AI或驅動光模塊技術升級需求，這一高速光互連極具競爭力的解決方案具備高成長性，這家公司擁有芯片、器件以及模塊設計、生產的核心能力》

關鍵詞