財聯社資訊獲悉，據行業(yè)媒體報道，消息人士稱，顯示驅動IC（DDI）庫存調整從2022年第一季度開始，PC周邊芯片的庫存調整甚至在2021年底就開始了。經過長時間的DDI庫存修正后，IC設計公司開始下單探針卡來滿足需求。

一、探針為半導體測試重要工具

(資料圖片)

Chiplet將復雜芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元die(裸片)，通過die-to-die將模塊芯片和底層基礎芯片封裝組合在一起。相較于傳統(tǒng)SoC，Chiplet能有效提高芯片良率、集成度，降低芯片設計、制造成本，加速迭代速度。英特爾公司中國區(qū)董事長王銳在2022世界集成電路大會上表示，Chiplet技術是產業(yè)鏈生產效率進一步優(yōu)化的必然選擇。據Omdia報告，2018年Chiplet市場規(guī)模為6.45億美元，預計到2024年會達到58億美元，2035年則超過570億美元，Chiplet的全球市場規(guī)模正在迎來快速增長。

半導體芯片的生產工藝十分繁雜，任何工序的差錯都可能導致出現大量產品質量不合格，并對終端應用產品的性能造成重大影響，因此測試環(huán)節(jié)對于半導體芯片的生產而言至關重要。半導體芯片的測試主要包括芯片設計中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓測試（CP測試）以及封裝后的成品測試（FT測試）。芯片測試一般需要用到三種測試設備：測試機、分選機和探針臺。測試機是檢測芯片功能和性能的專用設備，分選機和探針臺是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來并實現批量自動化測試的專用設備。在設計驗證和成品測試環(huán)節(jié)，測試機需要和分選機配合使用；在晶圓檢測環(huán)節(jié)，測試機需要和探針臺配合使用。

半導體測試探針用于設計驗證、晶圓測試、成品測試環(huán)節(jié)，篩選出產品設計缺陷和制造缺陷，在確保產品良率、控制成本、指導芯片設計和工藝改進等方面具有重要作用。在晶圓或芯片測試時，半導體測試探針用于晶圓/芯片引腳或錫球與測試機之間的精密連接，實現信號傳輸以檢測產品的導通、電流、功能和老化情況等性能指標。

二、市場對探針需求量或將進一步擴大

國泰君安分析指出，一方面，Chiplet將一顆大的SoC芯片拆分成多個芯粒，相較于測試完整芯片難度更大，為保證最后芯片的良率，需要保證每個Chiplet的die都有效，因此將會對每一個die進行全檢，探針等測試設備的使用量將大幅增加。另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新結構的出現，提升了系統(tǒng)的復雜程度，為保證良率，探針等測試設備的使用量亦將增加。隨著Chiplet規(guī)模擴大，市場對探針需求量將進一步擴大。

三、相關上市公司：和林微納、深科達、長川科技

和林微納定增項目MEMS晶圓級測試探針主要應用于前道晶圓測試，公司所屬半導體芯片測試探針直接供給NVIDIA。

深科達探針臺、平移式分選機、雙軌式分選機等均已有樣機交付至客戶進行試用，目前客戶試用情況良好。

長川科技產品覆蓋測試機、探針臺和分選機三大塊主要測試設備，產品獲得了長電科技、華天科技、日月光等多個一流集成電路企業(yè)的使用和認可。

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