全球短訊！【盤中寶】半導(dǎo)體測試的重要工具，Chiplet拉動這一產(chǎn)品需求量進(jìn)一步擴大，這家公司直接為英偉達(dá)供貨

來源：英為財情時間：2023-04-15 05:59:42

財聯(lián)社資訊獲悉，據(jù)行業(yè)媒體報道，消息人士稱，顯示驅(qū)動IC（DDI）庫存調(diào)整從2022年第一季度開始，PC周邊芯片的庫存調(diào)整甚至在2021年底就開始了。經(jīng)過長時間的DDI庫存修正后，IC設(shè)計公司開始下單探針卡來滿足需求。

一、探針為半導(dǎo)體測試重要工具

(資料圖片)

Chiplet將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元die(裸片)，通過die-to-die將模塊芯片和底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起。相較于傳統(tǒng)SoC，Chiplet能有效提高芯片良率、集成度，降低芯片設(shè)計、制造成本，加速迭代速度。英特爾公司中國區(qū)董事長王銳在2022世界集成電路大會上表示，Chiplet技術(shù)是產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)效率進(jìn)一步優(yōu)化的必然選擇。據(jù)Omdia報告，2018年Chiplet市場規(guī)模為6.45億美元，預(yù)計到2024年會達(dá)到58億美元，2035年則超過570億美元，Chiplet的全球市場規(guī)模正在迎來快速增長。

半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)工藝十分繁雜，任何工序的差錯都可能導(dǎo)致出現(xiàn)大量產(chǎn)品質(zhì)量不合格，并對終端應(yīng)用產(chǎn)品的性能造成重大影響，因此測試環(huán)節(jié)對于半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)而言至關(guān)重要。半導(dǎo)體芯片的測試主要包括芯片設(shè)計中的設(shè)計驗證、晶圓制造中的晶圓測試（CP測試）以及封裝后的成品測試（FT測試）。芯片測試一般需要用到三種測試設(shè)備：測試機、分選機和探針臺。測試機是檢測芯片功能和性能的專用設(shè)備，分選機和探針臺是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來并實現(xiàn)批量自動化測試的專用設(shè)備。在設(shè)計驗證和成品測試環(huán)節(jié)，測試機需要和分選機配合使用；在晶圓檢測環(huán)節(jié)，測試機需要和探針臺配合使用。

半導(dǎo)體測試探針用于設(shè)計驗證、晶圓測試、成品測試環(huán)節(jié)，篩選出產(chǎn)品設(shè)計缺陷和制造缺陷，在確保產(chǎn)品良率、控制成本、指導(dǎo)芯片設(shè)計和工藝改進(jìn)等方面具有重要作用。在晶圓或芯片測試時，半導(dǎo)體測試探針用于晶圓/芯片引腳或錫球與測試機之間的精密連接，實現(xiàn)信號傳輸以檢測產(chǎn)品的導(dǎo)通、電流、功能和老化情況等性能指標(biāo)。

二、市場對探針需求量或?qū)⑦M(jìn)一步擴大

國泰君安分析指出，一方面，Chiplet將一顆大的SoC芯片拆分成多個芯粒，相較于測試完整芯片難度更大，為保證最后芯片的良率，需要保證每個Chiplet的die都有效，因此將會對每一個die進(jìn)行全檢，探針等測試設(shè)備的使用量將大幅增加。另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新結(jié)構(gòu)的出現(xiàn)，提升了系統(tǒng)的復(fù)雜程度，為保證良率，探針等測試設(shè)備的使用量亦將增加。隨著Chiplet規(guī)模擴大，市場對探針需求量將進(jìn)一步擴大。

三、相關(guān)上市公司：和林微納、深科達(dá)、長川科技

和林微納定增項目MEMS晶圓級測試探針主要應(yīng)用于前道晶圓測試，公司所屬半導(dǎo)體芯片測試探針直接供給NVIDIA。

深科達(dá)探針臺、平移式分選機、雙軌式分選機等均已有樣機交付至客戶進(jìn)行試用，目前客戶試用情況良好。

長川科技產(chǎn)品覆蓋測試機、探針臺和分選機三大塊主要測試設(shè)備，產(chǎn)品獲得了長電科技、華天科技、日月光等多個一流集成電路企業(yè)的使用和認(rèn)可。

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